一、起草背景
AI芯片是高性能计算和人工智能发展的核心驱动力，是苏州全力建设“人工智能+”城市的重要支撑和突破口。为抢抓人工智能技术快速迭代发展机遇期，充分发挥我市半导体与集成电路产业基础优势，加快推动AI芯片产业创新突破、集聚成势，结合我市产业发展实际，制定本措施。
二、主要内容
若干措施主要包括十个方面政策：
一是做强骨干核心企业，重点支持招大引强，对新获评制造业单项冠军、专精特新、高新技术企业给予奖励。
二是布局建设创新平台，重点支持创新联合体组建、公共服务平台建设和能力提升。
三是集聚高端芯片人才，重点引进能带来重大影响、突破的海内外人才，产业紧缺人才，高技能人才团队。
四是实现关键技术突破，重点支持核心技术攻关、设计企业工程流片验证。
五是支持开展标准研制，重点支持行业标准制修订、组建高价值专利培育中心。
六是推进重点产品量产，重点支持开发创新产品，在科技成果转化专项中给予倾斜支持。
七是加快产业协同联动，重点支持设计、制造、封测企业联动，加快半导体首台套装备和首批次材料应用示范。
八是开放规模应用场景，重点支持参与政务服务、交通、公共安全、教育、医疗健康等领域应用，打造标杆案例。
九是着力强化金融支撑，充分发挥人工智能产业专项母基金撬动作用，争取各级基金资源支持。
十是打造多元产业生态，组建AI芯片行业生态联盟，构建企业深度合作生态。
三、其他说明
本文件自2025年9月1日起施行，有效期至2027年12月31日。各部门政策所涉及资金按原渠道和财政体制要求落实。同一事项或项目符合市级财政多个支持政策的，均按照“就高、不重复”原则予以支持，不得重复申报。执行期间如遇上级有关政策规定调整的，从其规定。
