PCB电子硬件工程师

PCB电子硬件工程师
(面议)
  • 本科
  • 15人
  • 通信/电器
  • 电子信息类
大金(中国)投资有限公司苏州研发分公司
招聘期限:当前 ~ 2025-09-24
  • 内容描述
  • 企业简介
参与学校:
海内外青年人才
任职要求:

【岗位职责】

1、成本降低相关项目的推进,负责国内部品厂家的探索;

   负责在成本降低工作推进中出现的问题点的解决及报告;

   与各相关部门密切沟通,保证项目的顺利推进;

    逆变器等关键部件特性开发;

2、完成相关测试并整理报告

3、协同其他部门共同解决开发过程中相关问题

4、编写设计相关文档

5、 实验品的管理和准备


【任职要求】

1、学历要求 :本科及以上学历

2、工作经验 :3年~10年工作经验,独立项目开发电子产品经验(企划到量产),能够理解项目开发流程,有逆变器模块,马达控制,电源模块相关设计经验优先

3、资格与证书:不限

4、能力要求 :① 熟悉常用的模电数电电路设计

        ② 至少熟练使用一种电气CAD软件,如AD,Allegro,OrCAD

               ③ 有关键器件选型经验,如MCU,DriveIC 

5、素质要求 :动手能力强,沟通力,理解力,性格开朗,较强的团队合作意识


【专业要求】

电子信息

电子科学与技术

电气工程等相关专业


大金(中国)投资有限公司苏州研发分公司
  • 外商独资、外企办事处
  • 其他
  • 江苏省苏州市工业园区
大金苏州研发中心成立于2021年11月1日,中心坐落于苏州工业园区长阳街256号,目前公司人数132人,平均年龄在27岁,未来预计扩大至260人。专业从事PCB、马达、压缩机等空调核心部件的研究和开发。大金苏州研发中心致力于向全国、全世界输送空调用部品。高效的管理模式、雄厚的技术实力、先进的研发设备,公司的发展平台将使你的未来充满无限可能。
  • 招聘联系人 刘晓菲
  • 应聘电话17768070916
  • 应聘邮箱 liu.xiaofei1@daikin.net.cn
  • 单位地址 江苏省苏州市工业园区江苏省苏州市工业园区长阳街256号2

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