岗位要求:
1、博士学历;
2、机械、材料、材料加工类相关专业;
3、半导体等硬脆材料加工方向;
4、具有激光精密加工其中相关课题经验。
职责描述:
1、开发碳化硅/单晶硅先进加工技术,改善加工质量及效率;
2、搭建优化加工系统设计图;
3、负责项目调研,验证项目可行性,进行研发实验。
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