1、负责设计新产品的封装规格和工艺流程设计，并与客户针对设计问题进行沟通，直到客户批准；
2、负责新产品的各种治工具的设计及发包制作，满足量产品质要求；
3、负责产品相关设计文件的编写和维护；
4、负责样品的下样申请和样品跑线品质管控；
5、负责收集样品制作中的数据收集，图片收集，不良原因分析，统计良率数据，汇总打样报告；
6、客户反馈不良样品的FA分析，并汇总FA报告；
7、负责新产品的体系文件资料的完整性。
1、负责设计新产品的封装规格和工艺流程设计，并与客户针对设计问题进行沟通，直到客户批准；
2、负责新产品的各种治工具的设计及发包制作，满足量产品质要求；
3、负责产品相关设计文件的编写和维护；
4、负责样品的下样申请和样品跑线品质管控；
5、负责收集样品制作中的数据收集，图片收集，不良原因分析，统计良率数据，汇总打样报告；
6、客户反馈不良样品的FA分析，并汇总FA报告；
7、负责新产品的体系文件资料的完整性。
请至个人中心完善简历后投递
