【任职方向】: 材料生长与装备

【任职要求】：

1. 材料、信息、电子、物理、机械、计算机等相关专业背景。

2. 具有半导体材料（如氮化镓、碳化硅、氧化镓、金刚石等）生长、外延、以及相关设备的研究经历，有一定的专业技术水平和研发能力，并取得过一定的标志性成果。

【任职方向】:电力电子器件

【任职要求】：

1. 材料、信息、物理、集成电路、电子、机械、计算机等相关专业背景。

2. 具有电力电子器件结构设计、芯片关键工艺应用等的相关研究经历，有一定的专业技术水平和研发能力，并取得过一定的标志性成果。

【任职方向】：仿真模拟

【任职要求】：

1. 材料、信息、物理、集成电路、电子、机械、计算机等相关专业背景。

2.具有第三代半导体器件（如Micro-LED、激光器、HEMT、APD等）仿真经验，熟悉仿真设计软件及数据处理软件，有一定的专业技术水平和研发能力，并取得过一定的标志性成果。

【任职方向】：高分辨多参量测试分析

【任职要求】：

1. 材料、信息、物理、电子、机械、计算机、数学等相关专业背景。

2. 具有先进科研仪器开发、材料表征等相关研究经历，有一定的专业技术水平和研发能力，并取得过一定的标志性成果。

【任职方向】: 异质集成与电子器件

【任职要求】： 1. 材料，信息，电子，物理，机械，集成电路，计算机，数学等相关专业背景； 2. 具有半导体材料（如氮化镓、碳化硅、氧化镓、金刚石等）生长，外延，半导体器件（如Micro-LED，激光器，HEMT，APD，太阳能电池等）以及材料表征等的研究经历，有一定的专业技术水平和研发能力，并取得过一定的标志性成果。