1. 学历：本科 或 硕士
2. 专业：电子电气、微电子、计算机、材料、力学、测控等理工科类专业
3. 外语：英语4级及以上或具备韩语听说写能力
4. 技能要求：（满足1项及以上）
- 熟悉机械、材料、力学、电路、控制、通讯等任一学科专业知识；
- 参加过各级电子设计大赛，获奖者优先;
- 能使用CAE（Ansys、MoldFlow等）进行注塑模流分析更佳；
- 有半导体封装工程或产品经验，熟悉数据分析以及项目管理经验优先。
1. 学历：本科 或 硕士
2. 专业：电子电气、微电子、计算机、材料、力学、测控等理工科类专业
3. 外语：英语4级及以上或具备韩语听说写能力
4. 技能要求：（满足1项及以上）
- 熟悉机械、材料、力学、电路、控制、通讯等任一学科专业知识；
- 参加过各级电子设计大赛，获奖者优先;
- 能使用CAE（Ansys、MoldFlow等）进行注塑模流分析更佳；
- 有半导体封装工程或产品经验，熟悉数据分析以及项目管理经验优先。
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